宏捷科技股份有限公司
徵 後段製程副工程師(TWV)(輪班)( 需求人數：1-2人 )
資本額：暫不提供 / 員工人數：暫不提供 我要應徵
職務說明 職務更新日期：2025-06-09
| 工作性質： | 全職工作 |
| 工作內容： |
1. Hold Lot處理 2. Update Report 3. 機台異常處理 4. 雷射切割,SAW切割,研磨Grinding, 拋光製程經驗 5. 協助工程師專案進度執行 |
| 職務類別： | 工程助理、半導體工程師 |
| 工作待遇： | 月薪 38,000 ~ 38,000 元 |
| 休假制度： | 依公司規定 |
| 上班班別： | 日班、晚班 |
| 上班時段： | 日班：07:20-19:20、夜班：19:20-07:20 需輪班 |
| 可上班日： | 不拘 |
| 上班地點： |
台南市新市區大利一路6號
 地圖
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| 管理責任： | 不需管理 |
| 出差與否： | 不需要 |
條件限制
| 接受身份： | 一般求職者 (含在職及待業) |
| 工作經驗： | 無經驗可 |
| 學歷要求： | 大學以上 |
| 科系要求： | 其他工程相關、電機電子工程相關 |
| 語文條件： | 英文 聽 - 略懂 說 - 略懂 讀 - 略懂 寫 - 略懂 |
| 擅長工具： | 不拘 |
| 工作技能： | 不拘 |
| 具備證照： | 不拘 |
| 駕駛執照： | 不拘 |
| 其他條件： |
1.有FAB及封裝相關經驗尤佳！ 2.研磨.切割(Laser SAW) |
應徵方式
| 職務聯絡人： | 李小姐 |
| 聯絡E-mail： | 用求才令企業有限公司制式履歷應徵 |
